타이틀박스

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제품소개  |  PRODUCTS

※ 측정대상 IC의 종류 및 모델에 따라 STF의 구조가 상이함. / DUT (Device Under Test) : 측정 wafer의 개별 unit
Type 외관 STF 구조 주요 특징
메모리 NAND - Size : 12”
- 세라믹 : 10~20층
- Via : 50만~100만
- 박막 : 1층
- DUT 밀집도 : 낮음
- DUT수 : 높음
- Touchdown : 1
DRAM - Size : 12”
- 세라믹 : 20~25층
- Via : 100만~200만
- 박막 : 2~4층
- DUT 밀집도 : 높음
- DUT수 : 높음
- Touchdown : 1~5
시스템IC SOC - Size : 2”~4”
- 세라믹 : 50~80층
- Via : 50만~100만
- 박막 : 2~5층
- DUT 밀집도 : 매우 높음
- DUT수 : 낮음
- Touchdown : 200~500